达泽希双组份有机硅AB透明灌封胶,山东电子电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶

本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-50oC~+250oC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。

注意事项
1.胶料放置一段时间后会产生沉淀，故在取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀，取用后注意密封保存。
2.搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡，容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会因搅拌不均匀而导致局部固化不良。
3.灌封到产品上再次抽真空可提高固化后产品的导热性能。
4.该产品使用时，若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质，则会由于“中毒”而难固化或不固化，使用时应注意清洁，防止带入杂质。
5.产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯，以防止产品中毒而不能固化。

包装、储运及保质
1.包装：A组分：25kg/桶，B组分：25kg/桶（或按客户需求协商包装）
2.储运：本品为非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：12个月，超期请复验；若符合标准，仍可使用。