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防水封堵电子透明灌封胶材料,有机硅透明灌封胶

更新时间:2024-03-30 01:44:39 编号:7436md60l3a942
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  • 电子透明灌封胶,线路板透明灌封胶,防水密封透明灌封胶,有机硅透明灌封胶

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鲁和平

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产品详情

关键词
生产电子透明灌封胶,透明电子透明灌封胶,阻燃电子透明灌封胶,抗震电子透明灌封胶
面向地区
全国

防水封堵电子透明灌封胶材料,有机硅透明灌封胶

透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化,具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物,对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。

适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的密封, 如洗衣机模糊 控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器。有机硅透明灌封胶应用于电子、电器、LED电源、等产 品的保护、密封、填充、绝缘作用,具有的粘接性、环保性,符合RoHS和无卤素要求。

注意事项
1、加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完,避免造成浪费。
2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化:
3, 含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料:如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等;
4,含氮、磷和硫的化合物的材料:如硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封,起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。

本产品是双组份加成型有机硅灌封胶,通过室温或加热使胶体固化成弹性体,具有优良的电气性能,耐老化、耐高低温(-50oC~+250oC),防水防潮,深层固化好,固化后收缩率极低,不会放出热量及副产物,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境,符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。

机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

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公司资料

达泽希新材料(惠州市)有限公司
  • 田冰
  • 广东 惠州
  • 私营独资企业
  • 2019-02-26
  • 人民币100万
  • 11 - 50 人
  • 灌封胶
  • 704单组份硅胶,有机硅灌封胶,高分子防潮封堵剂,电子密封胶
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  • 704单组份硅胶,有机硅灌封胶,高分子防潮封堵剂,电子密封胶
  • 惠州市仲恺高新区陈江街道甲子路129号

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