胶粘剂灌封胶达泽希双组份有机硅AB透明灌封胶.. 免费发布灌封胶信息

达泽希双组份有机硅AB透明灌封胶,河南达泽希电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶

更新时间:2024-03-30 01:42:17 编号:74bcvevadf196
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  • 电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶,线路板灌封防水绝缘导热有机硅灌封胶,常温固化环保型电子电器模块灌封胶,双组份有机硅AB透明灌封胶

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产品详情

达泽希双组份有机硅AB透明灌封胶,河南达泽希电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶

关键词
电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶
面向地区
全国
粘合材料
电子元器件

本产品是双组份加成型有机硅灌封胶,通过室温或加热使胶体固化成弹性体,具有优良的电气性能,耐老化、耐高低温(-50oC~+250oC),防水防潮,深层固化好,固化后收缩率极低,不会放出热量及副产物,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境,符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。

有机硅材质的灌封胶能力强、耐候性好、抗冲击能力;具有的抗冷热变化能力,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~260℃温度范围内保持弹性,不开裂;具有的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性;对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;具有的返修性能,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;具有的导热性能和阻燃能力,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数;粘度低,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化,自排泡性好,使用更方便;固化收缩率小,具有的防水性能和抗震能力。

产品特点
1、A:B=1:1双组份有机硅加成型灌封胶,阻燃 导热 绝缘 防水型产品。
2、常温固化,也可加热快速固化,固化时间可控制。
3、耐高低温耐老化性好,保持橡胶弹性,绝缘性好。
4、固化过程中不收缩,具有的流动性和自排泡性,可渗入细小元器件缝隙
5、耐热性、耐潮性、耐寒性。
6、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

产品应用
1、电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封。
2、户外LED显示屏的灌封。
3、TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械的密封。
4、其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等密封。

双组分有机硅灌封胶;
有机硅灌封,混合更均匀、更充分,大大的提高了产品的品质;
易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;
双组份、常温固化,为您提高生产效率、降低生产成本;
具有的防潮、防尘性能,为电子产品提供保护功能;
具有的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障;
防震固化后有弹性,为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障;
具有的耐紫外线,耐臭氧,耐化学性能,为电子产品的稳定性提供多重保障;
无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROHS标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。

有机硅灌封胶是一种由硅橡胶制成的电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。固化后材料是柔软的,可以形成柔软的弹性体保护层,可以抵抗部件的受到的机械冲击和冷热冲击;可在-40至+250℃长时间工作;适用于各种恶劣环境下精密/敏感电子设备的灌封加工。如:LED,光伏材料,二极管,半导体器件,传感器,车载电脑ECU等,起到绝缘,防水,防潮,防尘和减震的作用。

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