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电器电子透明灌封胶材料,防水密封透明灌封胶

更新时间:2024-05-17 01:19:18 编号:ba1p6s5uq6e506
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  • 电子透明灌封胶,线路板透明灌封胶,防水密封透明灌封胶,有机硅透明灌封胶

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鲁和平

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关键词
电器电子透明灌封胶,缩合型电子透明灌封胶,线路板电子透明灌封胶,抗震电子透明灌封胶
面向地区
全国

电器电子透明灌封胶材料,防水密封透明灌封胶

透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化,具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物,对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。

无色透明流动性好双组份的电子灌封胶使用工艺:
1.混合前,把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。
3.DZX6701使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.DZX6701为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

本产品是双组份加成型有机硅灌封胶,通过室温或加热使胶体固化成弹性体,具有优良的电气性能,耐老化、耐高低温(-50oC~+250oC),防水防潮,深层固化好,固化后收缩率极低,不会放出热量及副产物,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境,符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。

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详细资料

主营行业:灌封胶
公司主营:704单组份硅胶,有机硅灌封胶,高分子防潮封堵剂,电子密封胶
采购产品:防潮封堵材料
主营地区:惠州
企业类型:私营独资企业
注册资金:人民币100万
公司成立时间:2019-02-26
员工人数:11 - 50 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:2019-02-26 至 2032-02-25
最近年检时间:2022年
是否提供OEM:
公司邮编:516000
公司网站:https://shop269308169.taobao.com/
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  • 704单组份硅胶,有机硅灌封胶,高分子防潮封堵剂,电子密封胶
  • 惠州市仲恺高新区陈江街道甲子路129号

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